LED的生产工艺步骤有哪些?

　　1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干.

　　2、固晶：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.

　　3、焊线：用铜丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上(我司LED灯珠封焊线采用金线，散热效果更好)，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

　　4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务.

　　5、分光：通过分光测试机，检测出合格的产品，另外色温的分选也在这个工艺上面

　　6、编带：通过编带机，让LED产品更便组装

　　7、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上.

　　8、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.

　　9、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置.

　　10、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.